峰岹科技:公司自采购获取晶圆原材料入库后到封装测试等委外加工至芯片产品完工,需要一定周期


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  峰岹科技近期在接受调研时表示,公司采用行业典型的Fabless经营模式,芯片生产所需经历的晶圆制造、封装、测试等生产工序均由外部厂商完成,公司自采购获取晶圆原材料入库后到封装测试等委外加工至芯片产品完工,需要一定周期,公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货。

(文章来源:界面新闻)